迈为股份（300751）2025年半年度管理层讨论与分析

2025-08-22 21:40:07

　　

　　证券之星消息，近期迈为股份（300751）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，行业分类代码为C35；

　　根据国务院发布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》以及《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，公司隶属于七大战略新兴产业中高端装备制造业重点发展方向之一的：智能制造装备行业；

　　公司主营业务产品下游应用领域为光伏、显示和集成电路等三大行业，用于生产光伏电池片、显示面板以及半导体晶圆制造与封装。

　　2025年上半年，全球光伏行业在“零碳”与“碳中和”目标的推动下，保持着高速增长的态势。发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，且光伏发电在越来越多国家成为最具竞争力的电源形式。国际可再生能源机构（IRENA）在《世界能源转型展望——1.5℃路径》中提出，到2030年可再生能源装机需达11000GW以上，其中太阳能光伏发电和风力发电约占新增可再生能源发电能力的90%。中国光伏行业协会预计，2025年全球光伏新增装机保守情况为570GW，乐观情况有望达630GW。值得注意的是，部分国家为保护本土产业，出台了一系列光伏相关的本土保护政策，这在一定程度上重塑了全球光伏产业链布局，也为具备核心技术和综合实力的光伏设备商带来了新的出海机会。长期来看，在光伏发电成本持续下降和全球绿色复苏等有利因素推动下，全球光伏新增装机仍将持续增长。

　　在产业政策引导和市场需求驱动下，我国光伏产业快速发展，成为少数能参与国际竞争并占据领先优势的产业。国内光伏产业技术创新活跃，技术突破成为破解行业“内卷”的关键路径。电池技术方面，TOPCon、HJT、IBC等新型晶体硅高效电池与组件技术产业化水平持续提高，头部企业多次刷新产业化生产转换效率及组件功率等世界纪录，如通威THC-G12异质结组件最高功率达790.8瓦，逼近800W，全面积组件效率达25.46%。同时，钙钛矿与晶硅叠层电池等新一代高效电池技术与世界保持同步，部分企业已开展产业化生产研究，并多次刷新钙钛矿叠层电池的转换效率纪录。此外，材料科学、制造工艺、系统集成等方面的创新也不断推动产业升级。

　　2025年上半年，据中国光伏行业协会数据，我国国内光伏新增装机212.21GW，同比增加107%，累计装机突破1000GW大关。然而，尽管新增装机量大幅增长，制造端却面临困境，电池片和组件产量增速下滑，多晶硅与硅片环节产量甚至同比大幅下降，各环节产品价格持续低位运行。在光伏产品出口方面，除电池片因海外组件产能扩张实现出口额和出口量同比增长外，硅片和组件环节的出口额及出口量均继续下降，光伏行业正经历前所未有的挑战。

　　展望2025全年，光伏产业或将进入整合阶段。中央多次发文综合整治行业“内卷”，治理低价无序竞争、推动落后产能退出、提升产品品质，引导行业高质量发展。在此背景下，头部光伏制造企业凭借技术优势、资金实力和市场份额，市场集聚度将显著提升。而技术创新能力突出的企业，将在破解“内卷”中占据主动，通过技术壁垒构建竞争优势。同时，面对海外本土保护政策带来的市场变化，设备商的出海机会进一步显现，有望通过参与海外产能建设实现业务增长。尽管面临诸多挑战，但在全球气候变暖和能源危机、产业政策引导及市场需求驱动的多重作用下，2025年国内光伏装机需求仍将保持旺盛。随着全球碳中和政策推进，光伏长期装机需求持续增长，将带动光伏产业制造端企业持续发展。

　　继2024年强劲增长后，全球半导体设备行业在2025年上半年继续扩张。根据SEMI最新数据，2025年全球半导体设备支出预计达1180亿美元，同比增长12%，较2024年12.3%的增速（1128亿美元）进一步扩大。这一增长态势主要受技术迭代与产业周期双重驱动：一方面，人工智能驱动的芯片创新需求爆发推动行业投资激增；另一方面，全球晶圆厂扩建浪潮带动设备采购需求。

　　以国内市场为例，中国半导体产业在国家政策支持、市场需求牵引以及技术创新驱动下，已成为全球半导体设备市场增长的重要引擎。随着国内晶圆厂工艺、芯片结构的复杂化和新材料与性能突破，晶圆厂所需的薄膜层数不断增加，同时晶圆厂对刻蚀设备和薄膜沉积设备的精度和重复性提出了更高的要求。2025年，国内晶圆厂持续推进扩产和技术升级计划，对各类半导体核心设备如刻蚀设备、薄膜沉积设备等的采购需求保持高位，有力推动了国内半导体设备市场规模的进一步扩大。

　　后摩尔时代，半导体产业朝着小型化、高性能化和高集成化方向稳步迈进，先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈、推动产业持续发展的关键支撑。根据SEMI最新数据，半导体后端设备领域预计将在2024年开始的强劲复苏基础上继续增长。2024年，半导体封装设备销售额同比增长25.4%，2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势的强劲驱动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，头部封装厂积极扩充产能，加快相关工厂的设备安装进度，部分工厂预计下半年实现量产。

　　设备厂商围绕先进封装领域积极布局，推出适用于2.5D/3D先进封装领域的相关设备，构建起涵盖多种工艺的完整互连解决方案。随着芯片尺寸不断微缩以及Chiplet技术的兴起，半导体泛切割工艺和键合工艺对晶圆良率和封装成本的影响愈发显著，先进封装设备的技术创新与市场拓展成为行业发展的重要推动力。

　　OLED显示技术以自发光、高对比度、广视角、快响应等特性，在智能手机、电视、可穿戴设备等领域广泛渗透。2025年上半年，全球OLED面板市场需求一路高涨，柔性OLED面板在智能手机市场渗透率持续攀升。高世代OLED产线代AMOLED显示器件生产线搬入工艺设备。市场消息显示，另有多家企业计划建设8.6代OLED生产线。

　　Mini/MicroLED作为新兴显示技术，具有高亮度、高对比度、长寿命、低功耗等优点，被视为未来显示技术的重要发展方向。2025年，MiniLED直显在商用大屏和高端消费场景等领域的应用进一步拓展，市场规模快速增长。随着芯片封装工艺的成熟和成本下降，MiniLED直显有望逐步渗透到更多场景；众多头部企业和创业公司同时积极布局MicroLED，发展势头迅猛。随着MicroLED技术和人工智能终端应用的不断突破和发展，其在AR、车载显示、超大尺寸显示屏等领域有望开辟广阔市场空间，带动整个产业进入快速发展阶段。

　　本公司是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商，专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发、制造、销售智能化高端装备。秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，推动智能化制造技术的进步。

　　公司太阳能电池生产设备主要为HJT异质结高效电池生产线以及可用于多种电池工艺路径的全自动太阳能电池片丝网印刷线。具体由下列单机设备构成：

　　HJT太阳能电池PECVD真空镀膜设备：用于非晶硅薄膜沉积，是HJT电池生产的关键设备之一。

　　HJT太阳能电池PVD真空镀膜设备：用于TCO膜沉积，提升电池的导电性和光电转换效率。

　　太阳能电池片丝网印刷机：可用于多种电池工艺路径，实现高精度、高效率的电极金属化工艺。

　　生产线配套设备：包括自动上下片机、转接机、烧结炉/干燥炉/固化炉/烘干炉、检测测试分选机等，确保生产线、半导体及显示行业

　　公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，积极拓展新领域，相继研制显示面板核心设备、半导体晶圆、封装核心设备。

　　显示面板核心设备：自主研发并且率先实现了OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。

　　半导体封装核心设备：公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。

　　以销定产为主，备货生产为辅：根据客户需求进行个性化设计与调整，同时保持部分标准化设备的库存，确保快速响应市场变化。

　　直销模式：与国内外太阳能电池片生产企业直接签订销售合同，确保销售透明度和客户满意度。

　　订单获取方式：通过公司销售人员直接开拓客户或借助销售顾问取得订单，两种方式在收入确认时点、客户信用期等方面基本一致。

　　分期付款：合同签订、发货、验收和质保期结束后分别支付相应款项，确保资金流稳定。

　　全程技术支持：指派专业工程师进驻客户现场，提供设备安装调试和技术指导，确保产品达到预期要求。

　　售后服务：包括远程指导、现场检测、操作培训等，定期收集客户设备使用数据，反馈给研发部门，推动产品迭代更新。

　　随着太阳能光伏行业的竞争日益激烈，终端应用厂商为了降低生产成本，愈发重视太阳能电池片的产量、碎片率和转换效率等关键指标。丝网印刷作为太阳能电池片生产的关键工序，在提高这些指标方面起着至关重要的作用，并适用于包括PERC、TOPCON、HJT在内的多种工艺。本公司所提供的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备成功打破了丝网印刷设备领域的进口垄断局面，改变了我国太阳能电池丝网印刷设备主要依赖进口的现状。同时，我们的设备已远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等海外市场，实现了智能制造装备少有的对外出口，彰显了公司在技术创新和市场开拓方面的实力。

　　在全球光伏产业蓬勃发展且竞争白热化的大背景下，降本增效成为光伏企业生存与发展的核心命题。HJT电池技术以其转换效率高、低功衰、工艺步骤少以及降本路线清晰等显著优势，成为行业关注焦点，被视为下一代电池片主流技术之一。本公司敏锐捕捉到这一行业趋势，基于在太阳能电池丝网印刷设备领域积累的深厚技术底蕴，毅然投入研发资源，全力攻克HJT电池技术难题。公司在原有丝网印刷设备的基础上，通过自主研发，陆续突破了HJT电池核心工艺环节中的非晶硅薄膜沉积（PECVD设备）、TCO膜沉积（PVD设备），并通过参股公司吸收引进日本YAC的制绒清洗技术，从而实现了HJT电池设备的整线供应能力。目前市场上，除本公司外，钧石能源、理想万里晖等也布局了HJT电池关键工序设备。

　　随着公司HJT电池技术成熟、产品性能稳定可靠，产品迅速在国内市场获得高度认可，众多光伏企业纷纷采用公司的HJT电池设备，助力自身提升生产效率与产品质量。基于传统丝网印刷设备积累的海外销售经验与渠道，凭借先进技术、过硬品质以及完善的售后服务体系，公司HJT整线凭借良好的产品性能牢牢占据市场大量产品份额，实现了整线智能制造装备少有的对外出口，在长期的竞争中保持领先地位。

　　半导体晶圆制造设备：公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段。

　　半导体封装设备：通过自主研发创新，公司重点攻关了高精密气浮平台、高功率高效率激光、SLM空间光调制等关键技术，实现稳定量产，作为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供封装成套工艺设备解决方案。经过持续的技术积累与工艺迭代，当前，公司晶圆磨划设备优势持续巩固，在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。与此同时，公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在存储器封装企业的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。此外，公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备，不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平，现已交付多家客户。公司以日益强化的装备阵容，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全与稳定。

　　通过深入钻研激光、精密控制、算法控制等关键技术，公司于2019年成功研制了国内首台OLEDG6half激光切割量产设备，填补了该领域的国内技术空白。该设备已先后交付维信诺、京东方、天马等国内头部OLED面板厂商，在客户端实现了稳定的大规模量产，产品可靠性、良率、生产效率、生产成本等优势已达到国际领先水平。2024年公司中标国内首条第8.6代AMOLED产线项目，是国内屈指可数的提供Cell段工艺设备的企业之一。新型显示领域，公司针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。激光剥离设备和巨量转移设备这两款产品在国内固体激光设备市场中占据最高份额，彰显了公司在显示装备领域的核心竞争力。

　　在全球大力推进清洁能源转型的宏观背景下，光伏与半导体行业均迎来了前所未有的发展机遇。就光伏行业而言，随着各国对可再生能源依赖程度的加深，以及对“双碳”目标的坚定落实，光伏发电在能源结构中的占比持续攀升。国际能源署（IEA）预测，未来数年内，全球光伏新增装机容量将保持高速增长态势。例如，在一些光照资源丰富的新兴市场国家，如印度、巴西等，正积极规划大规模的光伏电站建设项目，这为光伏设备供应商创造了广阔的市场空间。

　　半导体行业作为现代科技产业的基石，同样处于快速发展的上升通道。从5G通信、人工智能到物联网等新兴技术领域的蓬勃兴起，对高性能芯片及先进半导体封装技术的需求呈井喷式增长。根据市场研究机构Gartner的数据，全球半导体市场规模预计在未来几年将以可观的年复合增长率持续扩张。其中，先进封装技术市场更是增长迅猛，因为其能够有效提升芯片性能、降低功耗，满足终端产品小型化、高性能的发展需求。迈为股份所处的这两大行业的良好发展前景，为公司业务增长奠定了坚实的市场基础。

　　光伏产业发展初期，受限于较高的技术门槛和客户认知门槛，早期的太阳能电池丝网印刷设备一直依赖国外厂商。公司是国内外为数不多的具有自主研发能力、实现规模化生产且产品已在国内光伏龙头企业实现产业化应用的太阳能电池丝网印刷设备及异质结电池整线设备龙头企业。公司产品性能在国内外市场处于领先地位，所生产的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备及异质结电池整线设备代替了进口设备，并实现了智能制造装备少有的对外出口。

　　在半导体设备方面，公司聚焦半导体晶圆制造及封装高端装备的国产化，成功切入国内半导体晶圆、封测龙头企业的供应链。公司产品不仅在技术指标上满足客户严苛要求，而且在设备维护、售后服务响应速度等方面表现出色，大幅降低了客户的综合使用成本。这种高性价比的产品优势，使得迈为股份在国内半导体设备市场中迅速抢占份额，抓住了国产半导体设备进口替代的黄金机遇期，有力推动了公司业绩增长。

　　降本增效是光伏产业发展的永恒主题，随着平价上网政策的逐步推进，市场对高效太阳能电池的需求持续扩大，异质结电池技术凭借转换效率高、衰减率低、工艺步骤少且降本路线清晰等优势特征，有望成为主要光伏电池技术之一。公司紧握电池技术迭代机会，致力于提供异质结、钙钛矿/异质结叠层整体解决方案。公司具备前瞻性战略眼光，较早便投入相关项目的研发工作，旨在为客户提供优质的HJT整线解决方案。公司最新的GW级异质结电池解决方案，通过大片化、薄片化、半片化、微晶化，进一步提升了太阳能电池的转换效率、良率和产能，同时有效降低了客户的生产成本。

　　公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上已新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备，推动钙钛矿/异质结叠层电池技术与设备的开发。

　　公司致力于泛半导体高端设备的研发、设计、生产与销售，以自主研发为主导、以客户需求为导向，注重新技术的研发、新产品的开发和生产工艺的提升，注重研发人员的培养，保持较大规模的研发投入，以保证公司技术创新能力的持续提高。公司经过长期的技术积累，在行业内取得了较为领先的研发和技术优势。通过在行业内多年的开拓，公司也积累了良好的市场口碑。公司设有专门的技术服务部门，进行客户的售后维护，包括远程指导、现场检测及操作培训等，并及时地将客户的使用信息和需求反馈给研发部门，给研发部门的研发方向提供数据上的支撑。相比于国外的竞争对手，公司能够充分发挥本土化的优势，快速响应客户的需求。凭借较强的技术研发水平、良好的品牌口碑以及完善的后续跟踪服务，公司确立了自身在泛半导体行业内显著的综合竞争优势。

　　综上所述，广阔的行业前景提供了舞台，正确的战略布局指引了方向，市场机遇提供了契机，稳定可靠的产品质量确保了执行力，而持续不断地研发创新则为公司的长期发展提供源源不断的动力，在上述要素的协同作用下，共同推动公司实现可持续发展和业绩的稳步提升。

　　公司作为专注于智能制造装备设计、研发、生产与销售的高新技术企业，自创立起便将研发投入与技术创新置于战略核心位置。多年来持之以恒的努力，铸就了一支技术前沿、经验丰沛的研发劲旅。凭借卓越的研发实力，公司先后荣获国家技术创新示范企业、国家服务型制造示范企业、国家级企业技术中心、国家级智能光伏试点示范企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心等诸多荣誉称号，并设立博士后科研工作分站，为技术创新搭建起坚实的人才与资源平台。公司主营业务产品“太阳能电池丝网印刷成套设备”荣膺国家制造业单项冠军产品，“HJT2.0异质结电池PECVD量产设备”更是斩获国家能源局首台套殊荣，充分彰显其在行业内的领先技术水平。

　　公司核心管理团队与关键技术人员高度稳定，截至报告期末，已累计揽获境内外736项专利及221项软件著作权，知识产权保护工作的扎实推进，极大地巩固与强化了公司的核心竞争力。在持续加大研发投入的同时，公司积极广纳国内外高端人才，涵盖机械工程设计、电子工程、半导体技术、材料物理、光电技术、光伏电池工艺生产制程、电气工程及自动化、激光器开发、外光路设计、整体设备集成、激光PG电子官网与材料作用研究等多元专业领域，研发团队规模与实力持续壮大。公司精心组建了光伏异质结电池实验室、钙钛矿叠层电池实验室、高效光伏组件实验室、先进封装实验室、新型显示实验室、分析检测中心等六大实验室平台，为自主研发的深入拓展提供了全方位、强有力的支撑。

　　公司不断优化GW级双面微晶异质结（HJT）高效电池制造整体解决方案，在确保电池片高效率、高良率的前提下，大规模提升整线产能，有效降低单位人工、设备占地、能耗等多方面的运营成本。这些成果有力推动了异质结技术产学研一体化发展进程，进一步巩固了公司在太阳能电池生产设备行业领域的领先地位，为公司在光伏行业的持续创新发展注入源源不断的动力。正是依托这般卓越的研发团队与顶尖技术人才，公司在多项太阳能电池生产设备关键技术上实现重大突破，稳稳奠定了在太阳能电池生产设备行业领域的领先地位，为公司在光伏行业的持续创新发展注入源源不断的动力。

　　自公司成立以来，始终专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售，尤其在太阳能电池生产设备领域深耕多年。凭借深厚的技术积累和积极的市场拓展，公司树立了良好的市场口碑，逐步构建起全球化品牌优势。

　　在太阳能电池产业链里，丝网印刷环节占据着举足轻重的地位。回顾我国光伏产业发展初期，丝网印刷设备长期依赖进口，国外厂商凭借先发技术优势和雄厚资金实力，迅速在国内市场建立起绝对垄断地位。尽管公司起步相对较晚，但始终保持砥砺奋进的姿态，坚定不移地加大研发投入，最终在二次印刷、双头双轨印刷、高速高精软件控制等前沿技术领域实现关键突破，成功跻身国际竞争行列，具备了与国外厂商分庭抗礼的实力。如今，公司的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备产品已成功实现进口替代，在国内增量市场份额方面，连续多年稳居首位。与此同时，公司在稳固国内市场基本盘的基础上，积极拓展海外销售网络，产品已成功出口至东南亚等众多光伏新兴国家。

　　公司始终以前瞻性眼光洞察行业发展趋势，积极布局HJT太阳能电池技术领域。光伏电池技术迭代迅速，在PERC工艺生产设备取得阶段性成功后，公司敏锐捕捉到HJT电池的广阔发展前景，从部分工序设备逐步向全工序设备拓展，致力于为客户提供HJT太阳能电池片整线设备解决方案。公司自主研发的PECVD设备、PVD设备以及丝网印刷设备，在HJT整线中均占据较高价值。该解决方案全面覆盖HJT电池生产的四道关键工艺，通过大片化、薄片化、半片化、微晶化制程，进一步提升太阳能电池的转换效率、良率和产能，同时有效降低生产成本。目前，公司已发展成为全球太阳能电池丝网印刷设备和HJT太阳能电池整线设备领域的领军企业，不仅成功打破光伏设备领域长期被进口垄断的局面，还实现了智能制造整线装备少有的对外出口，树立起优质民族品牌形象，进一步提升了国际知名度和品牌影响力。

　　展望未来，公司将继续秉持技术创新的发展理念，不断提升产品性能与质量，持续拓展全球市场份额，深化全球化品牌建设。公司将以更加坚定的步伐，为全球光伏产业发展贡献更多智慧与力量，持续巩固和提升在全球市场的品牌优势地位，向着更高的目标奋勇前行。

　　公司的泛半导体领域设备属于智能制造装备，从产品的现场调试安装到后期的跟踪服务，需为客户提供多维度的服务。服务能力作为衡量企业竞争力的重要因素，公司在这方面展现出显著优势。

　　在销售过程中，公司派遣专业工程师驻场，为客户提供设备布局、安装调试的技术服务支持。专业的技术服务部门负责售后维护，涵盖远程指导、现场检测及操作培训等，同时及时将客户使用信息和需求反馈给研发部门，为研发方向提供数据支撑。

　　公司尤为重视与客户建立顺畅沟通渠道，实时了解客户个性化需求。研发团队会依据客户生产工艺更新、生产场地空间改变等独特需求，对泛半导体领域高端装备的硬件或软件进行局部调整，确保产品与客户具体需求高度契合。

　　相较于国外竞争对手，公司能充分发挥本土化优势。在接到客户需求后，可迅速响应，快速前往客户现场完成检测调试、新品研讨、技术培训等专业支持，为客户提供更优质、高效的服务。

　　公司在泛半导体领域高端装备领域深耕多年，积淀了深厚的技术底蕴与丰富实践经验，对太阳能电池及半导体晶圆、封装的生产工艺、质量标准有着精准把握。依托这一核心优势，公司能够为客户提供从设备布局规划、安装调试，到远程运维支持及工艺更新适配的一站式、全周期服务，深度满足客户在不同生产阶段的多样化需求。

　　在光伏领域，公司凭借技术研发的持续突破、产品性能品质的稳定可靠以及综合服务的高效响应，赢得了众多头部企业的长期信赖。目前已与隆基股份、通威股份、天合光能、晶科能源、晶澳科技、阿特斯等主流光伏企业建立了多年的深度合作关系，构建起稳固的战略合作伙伴生态。这些头部企业具备强大的行业抗波动能力、持续的业务扩张需求以及领先的新技术研发实力，双方通过深度协作实现技术共研、产能共进，进一步巩固了公司在光伏装备领域的市场领先地位。

　　在半导体领域，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。同时，公司在深化与客户合作的基础上，积极拓展与半导体领域新兴技术企业的产学研合作，共同推动先进封装技术的产业化落地。多元化的客户结构不仅为公司带来了稳定的业务增长支撑，更通过与不同领域客户的技术交流，加速了公司在泛半导体装备领域的技术迭代与产品创新，助力公司持续领跑行业技术前沿，为行业整体升级注入动能。

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