雨前情报 激光材料受国家出口管制；精密光学产业将迎技术创新；生物医药产业开启“去动物实验”新阶段

2025-07-14 11:45:18

　　

　　近日，雨前顾问调研成都晶九科技获悉，晶九科技主营固体激光材料制造，激光材料可用于激光武器制造，基于维护国家安全与利益、保护关键技术等原因，去年11月，商务部等4部门联合公布《中华人民共和国两用物项出口管制清单》，清单中涉及多种激光器，一定程度上激光材料出口受到管制，民用产品出口须经商务部审批，海外市场拓展难度加大。

　　我国激光晶体技术全球领先。出口管制举措既给国内相关产业带来了产业升级机遇，也带来部分市场份额受限挑战，同时对全球激光产业格局产生一定影响。

　　一是促进国内技术创新与强化集群效应。出口管制将使国内企业加大研发投入，提升激光晶体材料的性能和质量。同时国内企业将更多地聚焦国内市场，加强企业合作交流，形成更完善的产业集群。

　　二是短期出口市场受限挑战。出口管制使得相关企业短期内面临出口市场缩小的问题，一些依赖海外市场的企业可能需要重新调整市场策略，寻找新的市场增长点。

　　三是改变全球产业格局。国外一些依赖中国激光晶体材料的企业或将面临原材料短缺问题，促使其寻求替代来源，减少对中国的依赖，在一定程度上将改变全球激光产业供应链格局。

　　2025年7月，上海PG电子通信光机所在激光清洗提升熔石英元件损伤阈值研究中取得新进展：利用微秒脉冲CO2激光清洗可提升传统石英元件的抗损伤性能。该技术通过非接触式精准去污，解决了机械清洗对精密元件的损伤问题，标志着国产激光清洗技术向高端光学领域迈出了关键一步。

　　据雨前顾问调研，在精密光学元器件加工环节，使用国产清洗设备和进口清洗设备会显著影响精密光学元器件的产品良率，差距可达40%。现阶段国外企业垄断高端清洗设备，国产替代面临技术封锁，导致国内精密光学企业仍需依赖进口设备完成高精度清洗环节（国外企业通过专利壁垒，美国在激光清洗工艺方面有200余项专利，限制国产设备进入高端市场）。

　　超临界清洗技术，尤其是超临界二氧化碳清洗，因其高效、环保和对精密元件的低损伤特性，正逐渐成为精密光学元件清洗的下一代主流技术。未来，超临界清洗技术的应用将推动精密光学产业的技术创新，国内企业有机会凭借技术创新和成本优势，在全球市场中占据一席之地。

　　7月7日，美国国立卫生研究院（NIH）在与美国食品药品监督管理局（FDA）联合举办的“减少动物实验”研讨会上宣布：将不再资助仅依赖动物实验的新研究项目，所有新的NIH资助项目必须纳入“新方法学”，包括计算机建模、人工智能、器官芯片等前沿技术。这一政策标志着美国生物医学在研究领域正式迈向更精准、更符合伦理的技术革新阶段。

　　据雨前顾问分析，先前FDA已发布公告计划逐步取消药物研发中的动物实验要求，NIH此次从研发资助端的响应支持将加速生物医药产业迈向“去动物实验”新阶段。

　　一方面，类器官与器官芯片等替代技术将得到促进发展、药物研发效率与成功率也有望得到提高、减少动物实验还可节省资源同时推动伦理与可持续发展。

　　另一方面，FDA和NIH的政策变革将引领全球生物医药产业的发展方向，推动其他国家和地区采用类似的技术和政策，依赖动物实验的传统CRO将面临企业转型挑战。据雨前顾问调研，我国现阶段的“新方法学”优势不显著，预计产业过渡周期为十余年。

　　2025年6月30日，欧盟委员会明确禁止中国企业参与金额500万欧元以上的欧盟医疗器械公共采购项目，并规定中标的非中国投标人不得将合同总价值50%以上的部分分包给中国企业，且原产于中国的医疗器械不得超过合同总价值的50%。7月6日，中方实施对等措施，限制采购欧盟进口产品。

　　一是推动国内企业转向民营市场。我国出口至欧盟单价、单次采购总额超500万欧元产品品种有限，且联影、迈瑞、英科医疗等头部企业均表示营收占比中，欧洲政府采购额占比不高，以非政府采购为主。

　　二是推动欧盟龙头企业产品降价或本土化布局。数据显示，欧洲企业产品占中国医疗器械进口总额的28%，西门子、飞利浦等公司，为留住中国市场，或将产品价格降至4500万以下，同时加速在国内建设本土化产能。

　　三是推动本地企业加速转向新兴市场。对中小企业来说，进入欧盟市场将面临380万欧元的额外临床试验费用，且市场持续压缩，而新兴市场规模持续上升，且进入成本较低，刺激企业转向中东、俄罗斯或东南亚等新兴市场。

　　近期，国产光刻胶领域捷报频传。在248nm波长的KrF光刻胶武汉太紫微公司的T150A胶以120nm分辨率和93.7%的良率通过中芯国际28nm产线验证，开创了国内半导体光刻制造的新局面。恒坤新材的KrF胶已覆盖7nm工艺，500吨年产能可满足10万片晶圆需求，其安徽生产基地的扩产，标志着国产替代从实验室走向规模化量产的质变。

　　我国九成以上光刻胶依赖进口，生产市场主要被日本垄断，日本的JSR、东京应化、信越化学及富士胶片四家企业占据全球70%以上的市场份额。2025年4月，日本经济产业省突然将EUV光刻胶、KrF/ArF光刻胶等12类半导体核心材料列入出口管制清单，并实施“三锁政策”；5月，将管制范围扩展至光刻胶等上游材料，直接卡住我国14nm以下制程的咽喉。

　　雨前认为，半导体上游市场值得期待：2024年，全球光刻胶市场规模估计为49.6亿美元，预计到2030年将达到67亿美元。而我国2024年光刻胶市场规模约为11亿美元，约占全球市场份额的22%，先进制程的光刻胶国产化率不到1%。2025年中国官宣国产5nm芯片技术后，中国光刻机产业的重大突破，也将带动半导体上游原材料的国产化加速。2025年，中国大基金三期正调整战略方向，重点攻克光刻机、光刻胶等关键领域短板。国产替代一直是半导体的主旋律，社会资本和耐心资本还需秉承自主创新，重点关注高端材料和设备的强链延链补链。

　　据相关媒体报道，美国于7月3日准许GE航空航天（GE Aerospace）恢复向中国出口其与法国赛峰集团合资生产的LEAP-1C发动机。LEAP-1C发动机是C919国产大飞机的唯一海外动力装置，进口这一发动机需要获得美国的出口许可证。从5月28日美国商务部以“国家安全”为由限制LEAP-1C发动机出口中国到解除禁令，时间仅过去了36天。

　　美国LEAP-1C发动机断供，因缺乏成熟替代方案，短期内一定程度上导致C919国产大飞机交付计划受阻。但长期来看，美国颁布的禁令反倒迫使中国加快了自主研发国产发动机的进程。

　　公开信息显示，CJ-1000A发动机作为LEAP-1C发动机的国产替代，自2011年项目启动，到2023年年初在运-20飞行平台上完成首次飞行测试，取得实际飞行环境测试的突破，再到如今适航认证进入最后冲刺阶段（预计将于今年年底前获得中国民航局型号合格证，开启首批量产工作），其替代进程已进入加速阶段。

　　相比于LEAP-1C发动机，CJ-1000A发动机的主要性能指标略优或持平，展现出与LEAP-1C发动机相当的竞争力。这意味着，随着CJ-1000A发动机装机试飞成功及大批量量产，C919国产大飞机将逐渐摆脱对国外发动机供应的依赖，实现产能和交付节奏的自主可控，不再受制于人。

　　雨前认为，美国当下恢复对华LEAP-1C发动机出口，将对全球航空产业格局产生两方面的影响。一方面，在获得稳定发动机供应后，C919国产大飞机将更有力地冲击全球干线客机市场，抢占波音、空客等航空巨头的市场份额。另一方面，GE等国外发动机供应商，虽然短期内获得了订单延续，但长期来看，势必将直面中国国产发动机崛起带来的挑战。

　　近日，证监会发布《关于在科创板设置科创成长层增强制度包容性适应性的意见》，重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市并扩大适用范围，支持人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域企业上市。

　　破解盈利痛点，激活产业融资活力。此前，多数商业航天企业仅能依靠第二套标准（年收入2亿元且市值不低于15亿元），这一门槛火箭企业几乎无法达成，卫星企业也只能勉强触及。本次意见将推动更多资本流入商业航天领域，利于形成“研发-融资-上市-再投入”的正向循环。

　　抢抓商业航天发展机遇，成都企业投融资活跃。2024年至2025年3月，成都完成商业航天融资事件10个，和苏州并排第三，仅次于北京、上海。成都企业国星宇航冲刺“港交所商业航天第一股”，天锐星通、润博科技已完成多轮融资。

　　积灰损失问题日益突出，机器人加速替代传统运维。灰尘、沙尘及花粉等污染物可使组件光吸收效率平均下降4%-8%，干旱、高尘或沿海等特殊区域损失超15%，而光伏单体电站规模从10年前的MW级演变为GW级，人工清扫成本攀升与规模化电站运维需求矛盾凸显，人力已难以满足大面积、高频次的清洁要求，光伏清扫机器人凭借自动化、智能化的优势，正加速替代传统运维模式。

　　光伏清扫机器人发展势头强劲，市场空间持续拓展。企业加速布局复杂地形、分布式电站等多场景解决方案，市场需求与技术成熟度同步提升，产业迈入高速增长期。2024 年全球清洁机器人市场规模约为59.8亿美元，预计2025–2030年复合增长率为23.7%，2030 年市场规模将达到210.1亿美元 。

　　构建开放协作的生态，形成产业协同发展格局。未来，需建立由清扫机器人制造商、组件供应商、支架厂商、电站业主及第三方认证机构共同参与的协同机制，协力推动技术标准、测试规范和认证体系的制定。通过示范工程、联合实验室等多种形式，加速技术创新与成果转化，为保障电站安全可靠运行、提升经济效益提供坚实支撑。

　　近日，沪电股份投资43亿的人工智能芯片高端印制线路板扩产项目启动建设，主要研发面向算力网络、人工智能的高速高频高密度互连核心部件，布局算力AI服务器、高性能网络等产品领域。

　　AI服务器倒逼PCB向高端化跃迁。层数上，传统服务器PCB通常为12层左右，AI训练阶段服务器的PCB层数已提升到20层以上以满足AI服务器高带宽、低损耗的需求；材料上，AI服务器PCB需要采用超低损耗材料，以减少信号在传输过程中的损失；设计上，由于高速及高频信号传输、高密度装配、AI芯片高功耗特性，对PCB的设计灵活性、抗阻性、散热路径等提出了更高要求。

　　AI PCB量价齐升进入高速成长期。AI服务器PCB的价值量是普通服务器的5-6倍，2024年全球AI/HPC（高性能计算）服务器系统的PCB市场规模约19亿美元，同比增长接近150%，预计到2028年将达31.7亿美元，2023—2028年年均复合增速达32.5%。

　　企业加速AI PCB产能布局。在AI需求的强劲拉动下，高端AI PCB供需缺口明显，除沪电股份外，还有多家厂商纷纷开启扩产计划，如胜宏科技、生益电子等也都增加了相关产能布局，以满足市场对高端 PCB 产品的需求。