星宸科技：2026年计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片

2026-03-12 09:11:44

　　(301536.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司2026年计划发布1款车载芯片预计2026年Q2上车并小规模量产，第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主场景需求；进阶智驾及智能座舱芯片集成32T算力，已获国际一线量产。第二代芯PG电子官网片采用12nm制程与新一代运动ISP，功耗更低、成本优化。公司同步披露，截至2025年末，2025年是端边侧AI快速渗透的关键一年，截至报告期末，公司带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗，其中本年度出货量超1.2亿颗。