一种电子产品外壳的修复材料和修复方法与流程

2025-06-08 00:51:43

　　

　　1、电子产品外壳是一般为铝合金材质或塑料材质，由于铝合金材质和塑料材质的质地比较软，在使用过程中容易在电子产品外壳表面产生划痕，影响电子产品的美观性。现有的划痕修复方法主要是采用抛光的方式进行修改，显示现有的抛光液仅是对表面通过抛光的方式去除材料的表面，使新的材料露出，达到划痕修复的目的。这种方式的修复仅能适用于浅划痕的修复，并对于大面积划痕来说，修复效率比较低。

　　2、现有专利9.3公开了一种阳极氧化膜划痕修复液，包括以下组分：氧化铝15～40份，溶剂15～40份，润滑剂10～30份，增稠剂1～5份，石油精7～13份。上述阳极氧化膜划痕修复液，通过多种组分的配伍，具有附着力好、填隙性能好的优点，能够大大减少修复所用时间，提高修复效率，填充过后的工件耐用性高，高温高压高湿环境下的填充表现依旧稳定，修复三伤效果优秀且不会对产品本身特性进行改性。但是上述专利主要是通过氧化铝对划痕进行填充和抛光，氧化铝的硬度比较高，对材料的切削性比较强，影响修复后材料表面的光整度。

　　1、本发明的目的是提供一种电子产品外壳的修复材料和修复方法，解决现有的修复材料切削性强，影响修复后材料表面光整度的问题。

　　2、为实现上述目的，本发明提供了一种电子产品外壳的修复材料，其特征在于，包括以下质量百分比的成分：改性磨料20%-30%、水性环氧树脂30%-40%、三聚磷酸铝1%-2%、离子液体10%-20%、增稠剂0.5%-1%、表面活性剂0.5%-1%、润滑剂15%-20%和抗氧化剂0.5%-1%。

　　4、优选的，所述改性二氧化硅与改性氧化铝的质量比为2-3:4，改性氧化铝的粒径为120nm-150nm，改性二氧化硅的粒径为200nm-300nm。

　　7、采用上述电子产品外壳的修复材料的电子产品外壳修复方法，包括以下步骤：

　　9、s2、将改性磨料、三聚磷酸铝、离子液体、表面活性剂和润滑剂加入水性环氧树脂中搅拌均匀；搅拌40-60分钟，搅拌速度100-200rpm；

　　12、s5、将修复材料涂抹在划PG电子痕处，采用海绵轮将修复材料在划痕处均匀摊开，将修复材料填充在划痕内部；

　　15、s11、将纳米二氧化钛粉末加入到丙烯酸甲酯溶液中，室温下搅拌均匀，得到混合液，转速200-300rpm，搅拌时间30-60分钟。

　　16、s12、将氧化铝粉末和二氧化硅粉末加入到混合液中，向溶液中加入n，n，n-三甲基甲铵丙烯酸盐单体和乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂，对混合液在60-80℃水浴加热，并搅拌，反应4-6小时；

　　17、s13、反应结束后，将产物充分干燥后，得到改性氧化铝和改性二氧化硅；将改性氧化铝和改性二氧化硅进行球磨，得到改性磨料。球磨转速为300-400rpm，球磨时间为2-4小时。

　　18、优选的，所述s11中，纳米二氧化钛粉末的粒径为10nm-20nm，纳米二氧化钛粉末为丙烯酸甲酯质量的5%-10%。

　　19、优选的，所述s12中，氧化铝粉末的粒径为100nm-120nm，二氧化硅粉末的粒径为150nm-250nm；氧化铝粉末和二氧化硅粉末为丙烯酸甲酯质量的10%-20%。

　　20、优选的，所述s12中，n，n，n-三甲基甲铵丙烯酸盐单体为丙烯酸甲酯质量的8%-10%。

　　22、1、改性磨料为改性二氧化硅和改性氧化铝的混合物，二氧化硅的硬度适中，氧化铝硬度比较硬，采用二氧化硅和氧化铝进行混合，并且限定氧化铝的粒径小于二氧化硅，使得二氧化硅能够缓冲氧化铝对材料表面的切削作用，在保证材料抛光效率的同时，减轻对材料表面的损伤。

　　23、2、带负电荷的离子化丙烯酸树脂，包裹在氧化铝粉末和二氧化硅粉末的外部，对氧化铝和二氧化硅粉末进行保护，减轻对电子产品外壳的损伤，有利于提高抛光效率。

　　24、3、纳米二氧化钛粉末分布在树脂的表面或内部，通过二氧化钛粉末对外壳表面进行充分的抛光，提高了抛光的效率和抛光的效果。

　　25、4、离子液体为有机阳离子型离子液体中，在阴离子和阳离子作用下提高了改性磨料在修复材料中分散的均匀性。

　　26、5、水性环氧树脂对改性磨料具有缓冲的作用，并且水性环氧树脂增加了填充材料的粘度，减轻改性磨料在填充材料中的沉降，提高改性磨料分散的均匀性。三聚磷酸铝与水性环氧树脂中的羟基和环氧基能够发生络合反应，提高修复材料在壳体上的附着性。

　　1.一种电子产品外壳的修复材料，其特征在于，包括以下质量百分比的成分：改性磨料20%-30%、水性环氧树脂30%-40%、三聚磷酸铝1%-2%、离子液体10%-20%、增稠剂0.5%-1%、表面活性剂0.5%-1%、润滑剂15%-20%和抗氧化剂0.5%-1%。

　　2.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳的修复材料，其特征在于：所述改性磨料为改性二氧化硅和改性氧化铝的混合物。

　　3.根据权利要求2所述的一种电子产品外壳的修复材料，其特征在于：所述改性二氧化硅与改性氧化铝的质量比为2-3:4，改性氧化铝的粒径为120nm-150nm，改性二氧化硅的粒径为200nm-300nm。

　　4.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳的修复材料，其特征在于：所述离子液体为有机阳离子型离子液体。

　　5.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳的修复材料，其特征在于：所述表面活性剂为非离子型表面活性剂，所述润滑剂为甘油。

　　6.采用权利要求1-5任一项所述的一种电子产品外壳的修复材料的电子产品外壳修复方法，其特PG电子征在于，包括以下步骤：

　　7.根据权利要求6所述的一种电子产品外壳的修复材料的电子产品外壳修复方法，其特征在于，所述s1中，改性磨料的制备方法包括以下步骤：

　　8.根据权利要求7所述的一种电子产品外壳的修复材料的电子产品外壳修复方法，其特征在于，所述s11中，纳米二氧化钛粉末的粒径为10nm-20nm，纳米二氧化钛粉末为丙烯酸甲酯质量的5%-10%。

　　9.根据权利要求7所述的一种电子产品外壳的修复材料的电子产品外壳修复方法，其特征在于，所述s12中，氧化铝粉末的粒径为100nm-120nm，二氧化硅粉末的粒径为150nm-250nm；氧化铝粉末和二氧化硅粉末为丙烯酸甲酯质量的10%-20%。

　　10.根据权利要求7所述的一种电子产品外壳的修复材料的电子产品外壳修复方法，其特征在于，所述s12中，n，n，n-三甲基甲铵丙烯酸盐单体为丙烯酸甲酯质量的8%-10%。

　　本发明公开了一种电子产品外壳的修复材料和修复方法，属于材料抛光修复技术领域。电子产品外壳的修复材料，包括以下质量百分比的成分：改性磨料20%‑30%、水性环氧树脂30%‑40%、三聚磷酸铝1%‑2%、离子液体10%‑20%、增稠剂0.5%‑1%、表面活性剂0.5%‑1%、润滑剂15%‑20%和抗氧化剂0.5%‑1%。采用本发明所述的电子产品外壳的修复材料和修复方法，能够解决现有的修复材料切削性强，影响修复后材料表面光整度的问题。

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