【太平洋科技-每日观点资讯】（2026-05-14）

2026-05-16 07:10:43

　　

　　①半导体行业观察，应用材料已与台积电达成一项新的合作协议/此次合作旨在进一步推进先进逻辑半导体制造工艺技术的研发/以提升器件的功耗、性能和面积指标/应用材料公司和台积电表示/双方将专注于先进工艺集成方面的创新/以提高良率、控制工艺变异性和可靠性/

　　②财联社AI daily，腾讯表示/公司在AI相关服务的需求在持续增长/今年这一块的资本支出相比去年会有所增加/特别是在下半年/会有更多国产芯片陆续投入使用/每年年月都会有提升/

　　③SEMI，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）开工/作为盛合晶微先进封装产能的扩容/该项目将进一步完善公司产业布局/夯实产能基础/支撑数据中心、5G通信、移动终端、汽车电子等领域的需求/同时补齐区域2.5D/3D先进封装产能短板/

　　④闪存市场，华硕表示/随着全球AI基础建设进入爆发期/加上新兴云端服务供应商（CSP）客户的强劲需求/华硕将全年服务器营收成长目标由原先的50%至100%/正式上调为“至少达成100%成长”/

　　①艾邦半导体网，SK集团旗下SKC于近日宣布/计划通过发行1173万股新股/筹集约人民币53亿元/其中/约人民币27亿元将被投向其子公司Absolix/以支持未来三年的玻璃基板量产计划/

　　②半导体盒，imec 全球首次实现面向 AI 存储应用的电荷耦合器件 (CCD) 三维架构量产验证/以及在类 3D NAND 架构中集成 CCD 的可行性/为破解人工智能专属负载的存储墙难题/提供了一款高性价比、超高比特密度的存储解决方案/

　　③半导纵横，美光已开始出货其最快的DDR5 RDIMM内存模块/单条容量达256GB/速度最高可达9200 MT/s/新品较当前量产模块提速40%/256GB容量配合9200 MT/s速度/

　　①金融时报，AI 语音输入创业公司 Wispr 正在以约 20 亿美元估值洽谈新一轮融资/预计融资额达 2.6 亿美元/Wispr 的核心产品是 AI 听写工具 Wispr Flow/主打比键盘输入更自然、更快的语音转文字体验/已被程序员与 AI 重度用户广泛使用/

　　②APPSO，Google 在 I/O 开发者大会前公布 Android 17 的多项更新/核心方向是基于 Gemini Intelligence 的多模态能力/让 Gemini 更深嵌入手机、笔记本等设备/把 Android 从以用户手动操作为核心的操作系统/升级为可主动理解并执行任务的“智能系统”/

　　①光子盒，【量子科技】：量子能源科技企业Casimir, Inc./完成1200万美元种子轮融资/此次募资将推动全球首款量子真空能源产品实现商业化/这款半导体芯片可从量子真空场采集能量/持续输出电能，无需电池、外接线路，也无需充电/

　　②EmboX具身工坊，【具身智能】：国家电网2026年采购计划首批设备（含四足巡检机器人与双臂作业机器人）正式交付并投入华北、华东多个变电站使PG电子用/全年8500台目标按计划推进/

　　③半导体产业纵横，【深空经济】：NASA近日宣布/已与Microchip达成合作/共同研发可为航天器提供算力支撑的新一代芯片/该项目名为高性能航天计算项目（HPSC）/目标是打造一款SoC/其计算性能将达到现有航天级处理器的100倍/

　　④无锡市新材料产业联合会，【新材料】：郑州合晶董事长钟佑生分享了二期项目的最新进展/12英寸大硅片产线基本全线跑通/和意向客户的测试认证对接工作也在同步进行/预计6月投产/

　　孙远PG电子峰：太平洋证券总裁助理&研究院院长&科技首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2013年到2018年多次获得新财富、保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项的电子行业最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售一体化队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，获得市场验证；2023年、2024年和2025年获得Wind金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员。返回搜狐，查看更多