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2025-09-16 13:43:39

　　

　　芯迈半导体与晶能达成战略合作，双方将在车规级与工控级芯片的研发、制造、先进封装、市场应用及人才培养等多个领域展开全面合作，共同推动功率半导体产业协同发展。

　　据报道，在近日举办的2025腾讯全球数字生态大会主峰会上，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。

　　9月16日，中汽协发布声明称，9月13日，中国商务部发布公告，对自美国进口的相关模拟芯片发起反倾销调查，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。中国汽车工业协会对此高度关注，坚决支持商务部依法采取必要措施。

　　作为湖州市首宗混合产业用地，人工智能科学谷总投资7.16亿，占地约47.47亩，总建筑面积约8.4万平方米，将建设5幢生产用房、3幢办公研发用房、1幢商业配套用房及地下配套设施等，整体布局兼顾生产需求与配套服务，为后续产业落地打下基础。

　　9月16日，普冉股份发布公告，公司正筹划以现金方式收购参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司（以下简称“诺亚长天”）的控股权。交易完成后，普冉股份预计将实现对诺亚长天的控股，并间接控股其全资子公司、注册于中国香港的半导体企业SkyHigh Memory Limited（以下简称“SHM”）。

　　天赐材料9月15日发布公告称，全资子公司九江天赐高新材料有限公司（以下简称“九江天赐”）当日收到江西省九江市中级人民法院出具的终审《刑事判决书》。这标志着该公司涉及的商业秘密侵权案件的刑事部分已尘埃落定。

　　在蓝牙技术联盟2025年的“Awards & Recognition”评选中，泰凌微电子凭借其在蓝牙新标准互操作性原型（IOP）测试中的卓越表现，荣获“杰出IOP贡献者”与“IOP参与荣誉奖”两项殊荣，彰显了其在蓝牙技术研发领域的领先地位与实力。

　　9月16日，禾赛科技正式登陆港交所，开盘价最高为244港元，截至发稿为229.2港元，较212.8港元发行价涨幅为7.99%，目前公司市值352.08亿港元。

　　2025年9月15日，国家市场监督管理总局发布公告称，近日，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。按照英伟达2024年中国区171亿美元的营收计算，英伟达可能面临的罚款将达到1.71亿~17.1亿美元（约合人民币122亿元）。

　　2026半导体投资年会暨IC风云榜特设“年度最佳雇主奖”，欢迎表现突出的企业申报参加。

　　2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼特别设立16大市场类奖项，欢迎表现卓越的企业申报参加。

　　韩国芯片初创公司FuriosaAI正寻求挑战英伟达，该公司正准备在一轮潜在的IPO前融资中筹集超过3亿美元。新一轮融资最早可能于2026年1月正式启动，所得款项主要用于开发该公司的第三代人工智能（AI）芯片。该知情人士表示，此次融资可能作为IPO前的融资，该公司最早可PG电子通信能在2027年上市。

　　龙芯首款显卡9A1000开发近完成，第三季度将流片，定位入门级AI加速，性能优化后AI算力达40 TOPS，后续有9A2000等计划，反映中国显卡行业技术自主化持续推进。

　　英特尔因剥离Altera业务下调2025年运营支出目标至168亿美元，股价涨近4%。根据一份监管文件，英特尔于9月12日完成出售Altera 51%股权交易，银湖资本以约33亿美元的股权价值收购Altera的多数股权，这反映了债务融资和业务现金流。

　　意法半导体承诺不在意大利削减就业岗位，放弃阿格拉特工厂裁员计划并提出工业复兴计划，该工厂2027年后或扩张，此举平息了与意大利的争端。意法半导体表示，自愿离职将导致法国工厂裁员1000人，而原计划的自然减员计划中，法国工厂将裁员2800人，

　　晶晨股份拟3.16亿元收购芯迈微半导体 强化“通信+AIoT”平台战略布局

　　9月15日，晶晨股份发布公告称，公司拟以现金31,611万元收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权。交易完成后，芯迈微将成为晶晨股份全资子公司，并纳入合并报表范围。

　　中国商务部国际贸易谈PG电子通信判代表兼副部长李成钢15日傍晚在此间表示，中美双方就以合作方式妥善解决TikTok问题、减少投资障碍、促进有关经贸合作等达成了基本框架共识。

　　南芯科技积极推进前瞻布局，对旗下产品进行多项针对性突破创新和优化升级，推出了全新多口快充解决方案和高集成度移动电源解决方案。其中，南芯多口快充解决方案凭借极致的高集成度、体积和能效优势，向行业主流方案发起了冲锋，同时移动电源系列芯片解决方案也因覆盖众多场景应用呈现广阔的前景。

　　彭博记者马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，在秋季新品发表会后，预计苹果公司在2025年至2026年上半年将新品齐发，重头戏包括搭载M5芯片的iPad Pro、以及智能家居中枢这个全新产品类别。

　　苹果自研芯片版图加速扩张，从核心SoC一路延伸周边芯片，全面走向自主化，背后最大推手就是台积电的先进制程。供应链最新消息指出，明年登场的iPhone 18高端机型将首度导入自研C2数据机芯片，搭配台积电2nmA20芯片；笔记本电脑端的MacBook M6、以及Vision Pro的R2，也有望全面跟进2nm。

　　【一周IC快报】美国将复旦微等23家中企列入实体清单,封杀9家中国实验室；戴尔上海及厦门裁员,赔偿N+3！